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• 【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程

  【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程 - 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程　　首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 　　第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰， 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉 开，便于刺晶。 　　第二步：背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面

  收录日期：03月26日 网址分类：LED芯片

• 深圳市卓群光电科技有限公司

  深圳市卓群光电科技有限公司 - 深圳市卓群光电是一家专业致力于半导体、光电产业、自动化设备相关耗材及配件的公司。能按客户的要求提供封装测试方面的全方位解决方案，比如：工艺改进，良率提升，制具设计，设备维护。我们的优质产品有1、固晶机上所用的钨钢顶针、点胶头、电木吸嘴、橡胶吸嘴、钨钢吸嘴、陶瓷吸嘴、吸嘴帽、顶针帽、漏晶检测器、扩晶环、吸嘴螺丝、固晶压板等耗材及配件；2、焊线机上所用的瓷嘴（GAISER/SPT/K&S/PECO），打火杆，焊线压板；3、固晶、焊线设备上的马达、SMC电磁阀、光纤感应器、FESTO气缸等各种

  收录日期：01月09日 网址分类：LED公司