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• Cree新式封装让LED大放光明

  Cree新式封装让LED大放光明 - 美国LED大厂Cree向美国专利商标局USPTO申请的20080272386号专利，已于十一月公开，内容是使用激光剥削或切削laserablationorsawing技术直接在碳化硅SiC基板上刻出凹槽trenches，再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在

  收录日期：01月18日 网址分类：LED最新科技

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  收录日期：01月10日 网址分类：LED新闻

• 中国几大LED封装企业经理论发展与困难

  中国几大LED封装企业经理论发展与困难 - 如何科学发展LE D产业链，如何以应用促发展，LED应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作，业界专家发表观点，共同关注LED产业链建设、关注LED封装企业成长，推动应用企业与LED器件供应商的沟通与...

  收录日期：01月06日 网址分类：LED产品