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• 研究员研发可伸缩LED装置，可充当临时纹身？

  研究员研发可伸缩LED装置，可充当临时纹身？ - 据报道，最近，南京大学研究团队开发了一种可伸缩的LED装置，可以传达信息，可以附着在人体皮肤和其他表面上。这款LED装置如同一个临时纹身，可在低压下工作，因此不会对用户造成伤害。 据悉，该研究展示了一款可伸缩LED装置，被称为交流电电致发光（ACEL）显示器，于2019年10月发表在《ACS Materials Letter》期刊上。这款装置具有夹层结构和电致发光层，而电致发光层由分散在可伸缩介电材料中的发光微粒子和两个柔性银纳米线电极构成。 这款新型的介电材料是将陶瓷纳米粒子嵌入在

  收录日期：11月13日 网址分类：LED新闻

• 高导电性透明树脂电极代替ITO，见方柔性OLED照明面板亮相

  高导电性透明树脂电极代替ITO，见方柔性OLED照明面板亮相 - 日前，比利时AGFA-Gevaert NV、荷兰飞利浦研究所（Philips Research）、荷兰HolstCentre、比利时IMEC及荷兰TNO宣佈，试制出了用高导电性透明树脂电极代替ITO的12cm见方柔性OLED照明面板。该成果是在以采用印刷工艺制造柔性OLED照明为目标的EU项目「Fast2Light」的协助下取得的。 低温工艺下，ITO难以确保导电性的问题。而此次采用的透明树脂的导电性较高，且适合使用涂布法，因此易于采用印刷工艺。该透明树脂是AGFA作为胶卷专用的防静电材

  收录日期：11月13日 网址分类：LED照明

• 垂直结构LED晶片的详细介绍

  垂直结构LED晶片的详细介绍 - 　　由于蓝宝石基板的导热系数差，影响LED的发光效率。为了解决LED的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构LED的架构，促进LED产业的技术发展。关于垂直结构LED技术相信大家都有所耳闻，下面仅从技术表层进行介绍，谨供参考。　　我们知道，LED芯片有两种基本结构，横向结构(Lateral)和垂直结构(Vertical)。横向结构LED芯片的两个电极在LED芯片的同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动不等的距离。垂直结构的LED芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧，由于图形化电极和全

  收录日期：08月17日 网址分类：LED基础知识

• LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势

  LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势 - 　　倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。　　倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很难达到较高的良率。　　倒装晶片所需具备的条件：　　①基材材是硅；②电气面及焊凸在

  收录日期：08月09日 网址分类：LED芯片

• 360度解析LED倒装芯片知识

  360度解析LED倒装芯片知识 - 　　什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。　　要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片　　LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-Ga

  收录日期：06月29日 网址分类：LED芯片

• “八问八答”全面解密LED芯片知识

  “八问八答”全面解密LED芯片知识 - 　　1、LED芯片的制造流程是怎样的?　　LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金，N面的接触金属常采用AuGeNi合金。镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来，使留下来的合金层能满足

  收录日期：04月13日 网址分类：LED芯片

• LED芯片制作中衬底知识大全

  LED芯片制作中衬底知识大全 - 　　外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极，N极)，接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检，也就是形成LED晶片(方片)。然后还要进行目测，把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。不良品的外延片(主要是有一些参数不符合要求

  收录日期：04月13日 网址分类：LED芯片

• 欣赏2013年iF设计奖最佳的几个灯具设计

  欣赏2013年iF设计奖最佳的几个灯具设计 - 　　这是国外某网站评选出的2013年iF设计奖(iF Design Award)最佳设计，小编挑选了其中更适合我们的几个设计，不废话，直接介绍，围观、批判、学习。　　泡(Essence Retrofit Bulb)：来自三星电子的创意，这款灯泡，灯泡本身是完美的球形，而尽量收缩变窄的支架和电极设计在黄道面上。据说，这样的设计可以提供完美的光照分布。　　摇摇台灯(KENYO KAPU LED Table Lamp)：来自KENYO Design公司的创意——想来经常玩微信的朋友会喜欢

  收录日期：02月24日 网址分类：LED照明

• 浅析LED外延片质量辨别方法

  浅析LED外延片质量辨别方法 - 　　外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极，N极)，接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检，也就是形成LED晶片(方片)。然后还要进行目测，把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。不良品的外延片(主要是有一些参数不符合要求

  收录日期：02月14日 网址分类：LED芯片

• 解析LED散热的误区以及应对方法

  解析LED散热的误区以及应对方法 - 　　一、LED散热的误区分析 　　LED散热的误区主要体现在以下几个方面： 　　1.内部量子效率不高。也就是在电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%. 　　2.内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量。这部分是主要的，因为目前这种称为外部量子效率只有30%左右，大部分都转化为热量了。 　　3. 过度依赖导热材料。

  收录日期：12月15日 网址分类：LED照明