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• 泉州LED产业研发新技术 攻克大功率LED照明散热难题

  泉州LED产业研发新技术 攻克大功率LED照明散热难题 - 近段时间，泉州光电产业成功研发出可量产的共晶工艺技术，一举攻克困扰整个行业的大功率LED照明散热难题。共晶工艺技术专利的取得，也宣告泉州LED产业掌握了目前封装领域最前沿的技术。 该项技术是一家公司与科研机构合作的成果。值得一提的是，这家LED“新贵”却是一家玩具企业为拓展企业生存发展空间增项而来。从传统产业到新兴产业的跨越，这不是特例。受用工、人民币升值、贸易保护等影响，近几年泉州不少玩具、鞋服等传统企业纷纷涉足新能源领域。 该企业负责人林积锁有两个身份，一

  收录日期：04月23日 网址分类：LED照明

• 台湾工研院高光效LED模组「光情境魔法师」获国际发明大奖

  台湾工研院高光效LED模组「光情境魔法师」获国际发明大奖 - 台湾工研院开发的立体排列高光效LED模组「光情境魔法师」，2008年在国际发明展上大放异彩，陆续拿下日内瓦和匹兹堡等两大国际发明展金牌奖，以及俄罗斯国际科学与技术合作协会特别奖。台湾工研院表示，机械所开发的「光情境魔法师」，是利用立体化的多芯片封装技术，将数个LED芯片安装在一块模组基板上，组成一盏灯。由于所有LED可轻易个别拆装，和调整方向，让使用者可依实际状况轻松自由调配光源，不仅可提升发光效率20%，避免产生炫光，并可创造多样照明效果。

  收录日期：02月01日 网址分类：LED模组

• 多晶封装vs.单晶封装，谁好？

  多晶封装vs.单晶封装，谁好？ - 日前ElectronicsWeekly.com探讨到近来在高功率LED，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。 文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是最好的对策，采用多个单晶封装LED可能是更好的解决方案，特别是在路灯的应用上。 高功率LED的设计制造，会遇到两个最大的难题是：散热问题以及如何让其发光方向达到指定要求。而面对这两个问题，采用多个单晶封装LED，会比采用多晶封装好的多。试想，如果我们要把4个或更多芯片封装在一起

  收录日期：01月07日 网址分类：LED新闻

• 五家灯具制造商选用GE新款大功率白光LED

  五家灯具制造商选用GE新款大功率白光LED - 大约1年后，五家灯具制造商正在经销的商业和家居照明灯具将导入GE照明的Vio大功率白光LED。这种大功率白光LED是GE照明基于蓝紫光并列芯片封装的产品。 据了解，该Vio大功率白光LED额定寿命超过5万小时，而色调变化小于75K，也就是说它克服了许多标准蓝光激发黄色荧光粉产生白光和RGB混合产生白光的LED所固有的颜色控制问题。颜色稳定性的提高使Vio产品更接近卤素灯和荧光灯的照明质量。 当前提供整合了GE的Vio LED的灯具制造商包括：3Style Architectura

  收录日期：12月28日 网址分类：LED照明

• 台湾LED产业将进入Q4淡季 晶电亿光再成焦点

  台湾LED产业将进入Q4淡季 晶电亿光再成焦点 - 重庆四联光电科技有限公司发布消息称，目前公司已经实现融资10亿元人民币（下同），蓝宝石生产基地已投产，今年产值预计12亿元。 据了解，2008年全球金融危机，霍尼韦尔有意出售其位于加拿大的蓝宝石工厂，四联集团通过大量的市场调研，了解到蓝宝石是LED产业的关键业务，前景十分看好，于是，花费钜资收购了霍尼韦尔的蓝宝石工厂，交由旗下子公司四联光电接管。 之后，四联光电根据长期发展需要及综合成本考虑，将位于加拿大的蓝宝石工厂改组为LED产业研发中心和国际市场视窗，而把蓝宝石的生产业务转移到两

  收录日期：09月14日 网址分类：LED新闻

• 史上最全LED散热问题（一）

  史上最全LED散热问题（一） - 　　LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。从CREE公司发布的光衰和结温的关系图(图1)中可以看出，结温假如能够控制在65°C，那么其光衰至70%的寿命可以高达10万小时!这是人们梦寐以求的寿命，可是真的可以实现吗?是的，只要能够认真地处理它的散热问题就有可能做到!遗憾的是，现在实际的LED灯的散热和这个要求相去甚远!以致LED灯具的寿命变成了一个影响其性能的主要问题，所以必

  收录日期：08月09日 网址分类：LED基础知识

• 基于提高LED光源耐温性能的实验探讨(三)

  基于提高LED光源耐温性能的实验探讨(三) - 汪峰2014-06-18　　编者按　　本站首发作者原创技术得到众多网友欢迎，五篇连载的前两篇文章刊载后得到大量反馈信息，点击率已超过2600多人次，并有十多个网站进行了转载，今天发表第三篇希望广大网友尤其工程技术人员发表讨论意见，另外本站声明转载我站文章请注明出处，切切！　　前言　　半导体照明是本世纪一场技术革命，从技术成熟角度看它还是个婴儿，虽然LED大功率白光技术发展很快，然而LED光衰、散热、成本这三个与生俱来的痼疾仍然是LED照明普及发展的拦路虎。LED光衰、散热贯穿

  收录日期：06月29日 网址分类：LED外观

• 360度解析LED倒装芯片知识

  360度解析LED倒装芯片知识 - 　　什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。　　要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片　　LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-Ga

  收录日期：06月29日 网址分类：LED芯片

• 车头灯用紧凑型双芯片版本Oslon Black Flat LED ，亮度更高

  车头灯用紧凑型双芯片版本Oslon Black Flat LED ，亮度更高 - 　　二零一三年九月十九日 -- 中国讯 – Oslon Black Flat双芯片版本上市了！与Oslon Black产品家族的其他成员一样，新版具有高亮度的特点，并且适用于所有的车头灯功能。这款新LED的主要优势在于：作为一个SMT元件，它可以直接连接到印刷电路板上，然后作为标准焊接工艺的一部分与其他元件一起进行下一步加工处理。安装简化意味着能在后续加工过程中节省大量的成本和时间。 　　新款Oslon Black Flat采用UX:3芯片技术，即使在高电流下也能产生极高的光输出，当电流为1A

  收录日期：09月23日 网址分类：LED新闻

• 氮化物半导体衬底材料的发展趋势

  氮化物半导体衬底材料的发展趋势 - 　　中国产业健康发展高峰论坛 组委会 　　活动网址： 　　2013年4月11日-12日，2013中国LED产业健康发展高峰论坛将在深圳会展中心隆重举办。中国LED产业健康发展高峰论坛是由中国/LED产业与应用联盟主办，是继2012年两次半导体/LED标准宣贯会的高规格与高水准活动之后，又一次LED产业范围内的行业盛会。 　　此次论坛，许多资深的LED行业专家将做出精彩纷呈的专家报告。2013年4月11日上午，中镓半导体科技有限公司总经理张国义先生，将在论坛上作《氮化物半导体衬底材料的发展趋

  收录日期：04月01日 网址分类：LED新闻