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• 飞利浦新款旗舰LED灯杯在德国法兰克福展会亮相

  飞利浦新款旗舰LED灯杯在德国法兰克福展会亮相 - 近日，在德国法兰克福展会上，皇家飞利浦电子集团推出其新款旗舰LED灯杯。该系列产品采用的最新芯片技术，使它成为白炽灯、卤素灯及紧凑型萤光灯等普通照明光源的理想替代产品。据瞭解，飞利浦推出的新款旗舰LED灯杯，既节约电能又不会降低採光品质，对于宾馆、酒吧及俱乐部的零售业和服务业业主们来说，该产品能最大程度满足他们的需求。目前上述行业通常采用的照明技术主要包括白炽灯、卤素灯及紧凑型萤光灯技术。但是此类型产品都毫无例外有其局限性。而飞利浦旗舰LED灯杯就很好地融合了现有LED技术的所有优势，而避免了其

  收录日期：02月01日 网址分类：LED新闻

• Cree率先推出红绿蓝白四晶多芯片和高性能的XLamp XP-E全彩封装产品

  Cree率先推出红绿蓝白四晶多芯片和高性能的XLamp XP-E全彩封装产品 - 日前，Cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片MC-E Color LED，进一步壮大了Cree高功率彩色LED产品的阵营。此外，Cree还基于最新的创新型芯片技术同步推出了业界领先的XLamp XP-E全彩封装产品，从而能够实现市场上最高性能的分立式高功率彩色 LED 产品系列。 XLamp MC-E Color LED技术是一种可在单个组件中高度集成白、红、绿、蓝 LED 芯片的独特封装设计。作为业界首创产品，该款小巧紧凑的组件可实现极高的设计灵活性，能够充分满

  收录日期：11月02日 网址分类：LED芯片

• 创维多功能六面体LED大屏幕将亮相大运会

  创维多功能六面体LED大屏幕将亮相大运会 - 全彩LED显示屏以其大尺寸、高亮度、环境适应性方面无可替代的优势，被广泛应用于广告媒体、交通信息、体育场馆等室内、外大尺寸的视频显示。随着LED芯片技术、LED封装技术、LED显示屏制造技术的快速提升和价格的进一步下降，全彩LED显示屏正在度过性价比调整的关键时期。深圳雷曼光电总经理李漫铁在谈及“如何控制和提高LED全彩显示屏质量”的问题时，提出了自己的观点。 全彩显示屏专用LED的选择 LED器件做为全彩LED显示屏的最关键部件，原因有三：首先，LED是全彩

  收录日期：10月16日 网址分类：LED新闻

• LED芯片技术及国内外差异分析

  LED芯片技术及国内外差异分析 -

  收录日期：07月20日 网址分类：LED芯片

• 360度解析LED倒装芯片知识

  360度解析LED倒装芯片知识 - 　　什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。　　要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片　　LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-Ga

  收录日期：06月29日 网址分类：LED芯片

• 未来紫光LED芯片 将成LED照明研究重点

  未来紫光LED芯片 将成LED照明研究重点 - 　　上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就GaN基材料及器件衍生出设备、源材料、器件设计、芯片技术、芯片应用等五大部分进行分析。　　设备　　在当前无法制备大块GaN单晶材料的情况下，MOCVD即金属有机物化学气相沉积设备仍是GaN材料异质外延最关键设备。当前商用MOCVD设备市场主要由国际两大巨头掌握，在此局面我国MOCVD仍取得较大发展，并且出现48片机。

  收录日期：06月16日 网址分类：LED照明

• 车头灯用紧凑型双芯片版本Oslon Black Flat LED ，亮度更高

  车头灯用紧凑型双芯片版本Oslon Black Flat LED ，亮度更高 - 　　二零一三年九月十九日 -- 中国讯 – Oslon Black Flat双芯片版本上市了！与Oslon Black产品家族的其他成员一样，新版具有高亮度的特点，并且适用于所有的车头灯功能。这款新LED的主要优势在于：作为一个SMT元件，它可以直接连接到印刷电路板上，然后作为标准焊接工艺的一部分与其他元件一起进行下一步加工处理。安装简化意味着能在后续加工过程中节省大量的成本和时间。 　　新款Oslon Black Flat采用UX:3芯片技术，即使在高电流下也能产生极高的光输出，当电流为1A

  收录日期：09月23日 网址分类：LED新闻

• LED芯片的制作工艺“十二步”

  LED芯片的制作工艺“十二步” - 　　上游芯片技术一直是国内LED的瓶颈，核心技术大部分都掌握在国外，下面介绍一下芯片制程的工艺： 　　1.LED芯片检验 　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 　　2.LED扩片 　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 　　3.LED点胶 　

  收录日期：07月25日 网址分类：LED芯片

• 硅基氮化镓在大功率LED的研发及产业化

  硅基氮化镓在大功率LED的研发及产业化 -     日前，在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率LED的研发及产业化”的报告，与同行一道分享了硅衬底大功率LED研发及产业化和大尺寸硅衬底LED技术的最新进展。     在演讲中，孙钱博士讲到目前很重要的就是追求高性价比的LED。从外延的第一步开始来看衬底，蓝宝石衬底占了10%的市场，技术成熟并且目前是市场的主流，但蓝宝石衬底有散

  收录日期：06月21日 网址分类：LED芯片

• 中上游是中国LED产业软肋

  中上游是中国LED产业软肋 - 　　目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED产业格局以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds和欧洲Osram为专利核心的技术竞争格局。美日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有

  收录日期：06月03日 网址分类：LED市场