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• LED芯片的制作工艺“十二步”

  LED芯片的制作工艺“十二步” - 　　上游芯片技术一直是国内LED的瓶颈，核心技术大部分都掌握在国外，下面介绍一下芯片制程的工艺： 　　1.LED芯片检验 　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 　　2.LED扩片 　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 　　3.LED点胶 　

  收录日期：07月25日 网址分类：LED芯片

• LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案

  LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案 - 　1.正向电压下降，暗光 　　A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸，但触摸电阻大，首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。 　　B:一种是电极与资料为非欧姆触摸，首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印，散布方位。 　　别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。 　　正向压下降的芯片在固定电压测验时，经过芯片的电流小，然后体现暗点，还有一种暗光表象是芯片自身发光功率低，正向压降正常。 　　2.难压焊

  收录日期：04月12日 网址分类：LED芯片

• 浅述LED芯片的制作工艺

  浅述LED芯片的制作工艺 - 1.检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶 在的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采

  收录日期：03月26日 网址分类：LED芯片

• 了解LED原物料和LED封装生产工艺流程

  了解LED原物料和LED封装生产工艺流程 -  1、LED原物料1.LED晶片LED灯珠的核心原物料，发光就是靠它了，也是主要成本。2.金线用来连接LED晶片电极和外部支架的引线。3.导电银胶\绝缘胶导电银胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，对其要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。绝缘胶要求绝缘，导热性好，剪切强度要大，并且粘结力要强。4.支架固定晶片，同时作为LED灯珠外部的正负极。5.透镜保护LED内部结构，同时使得LED光线形成一定角度。6.硅胶保护LED内部结构。8. 荧光粉制作白光，混色形成白光

  收录日期：02月13日 网址分类：LED芯片

• 贴片灯的构造和技术参数

  贴片灯的构造和技术参数 -  对于LED贴片生产工艺及封装技术详细说明如下：工艺流程 a) LED贴片清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采

  收录日期：01月03日 网址分类：LED工艺

• LED光衰产生的原因

  LED光衰产生的原因 - LED产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱，而现阶段全球LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不同，大功率LED同样存在光衰，这和温度有直接的关系，主要是由芯片、荧光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光LED其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。针对LED的光衰主要有以下二大因素：一、LED

  收录日期：04月10日 网址分类：LED测试

• 如何保证LED固晶质量

  如何保证LED固晶质量 - 一、严格检测固晶站的LED原物料1晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割一、严格检测固晶站的LED原物料1晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。2支架：主要表现为Θ尺寸

  收录日期：01月09日 网址分类：LED固晶

• LED封装工艺流程-芯片晶圆和扩片扩晶和点银胶

  LED封装工艺流程-芯片晶圆和扩片扩晶和点银胶 - LED封装工艺流程1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp

  收录日期：06月06日 网址分类：LED固晶

• LED封装工艺流程-导电胶和导电银胶

  LED封装工艺流程-导电胶和导电银胶 - 导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其

  收录日期：06月06日 网址分类：LED固晶

• 彭万华：高亮度LED初具产业基础 仍需政策助力

  彭万华：高亮度LED初具产业基础 仍需政策助力 - 从上世纪高亮度LED发红、橙、黄光的四元系产品和发蓝、绿、紫光的GaN基产品问世以来，经过十几年的努力，高亮度LED已经进入功能性照明领域，并将逐步进入普通照明领域，目前已形成较完善的产业链，备受世界各国及国际大公司的重视。我国也紧跟世界前沿技术，加快研发和产业化工作，已经具备了一定的产业基础。

  收录日期：02月01日 网址分类：LED制造