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白光LED光斑均匀性的改进
白光LED光斑均匀性的改进 - 1 引言 白光LED以其效率高、功耗小、寿命长、固态节能、绿色环保等显著优点,被认为是“绿色照明光源”,预计将成为继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明光源,具有巨大的发展潜力。利用荧光粉转换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光LED封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率LED,其色温与色度的空间分布均匀性是产品性能的重要指标。人眼能分辨的色温差异为50~100 K,目前普通LED器件色度的均匀性仍不理想,甚至单颗LED的角
收录日期:12月15日 网址分类:LED照明 -
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收录日期:06月10日 网址分类:LED招聘 -
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收录日期:04月19日 网址分类:LED招聘 -
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收录日期:04月07日 网址分类:LED招聘 -
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收录日期:04月05日 网址分类:LED招聘 -
LED封装研发工程师,LED封装研发工程师招聘-深圳市光峰光电技术有限公司招聘LED封装研发工程师
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收录日期:04月05日 网址分类:LED招聘 -
封装工艺副经理(工作地点:广州南沙),封装工艺副经理(工作地点:广州南沙)招聘-晶科电子(广州)有限公司.招聘封装工艺副经理(工作地点:广州南沙)
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收录日期:04月04日 网址分类:LED招聘 -
白光LED用荧光粉的技术发展状况
白光LED用荧光粉的技术发展状况 - 摘要:本文概括目前较为常用的半导体照明器件用黄色、红色、绿色荧光粉的技术发展状况,总结其性能评价方法、发光性能、制备方法及其在封装上的应用。提出我国荧光粉技术及产业化发展中面临的问题及初步解决措施。这其中氮(氧)化物荧光粉由于其优异、丰富的发光性能、良好的稳定性,以及现阶段在专利布局上的特点,我们应加强此类荧光粉的研发和产业化力度。关键词:半导体照明、LED、荧光粉、封装 一、引言半导体照明器件生产是个系统工程,中上游外延片、芯片制造是基础,下游封装及应用领域涉及的荧光粉、各类封装用胶
收录日期:02月13日 网址分类:LED固晶 -
建准开发出可支援Philips-LED照明的主动式散热模组
建准开发出可支援Philips-LED照明的主动式散热模组 - 建准电机SunonwealthElectricMachineIndustry宣佈成功开发出可支援PhilipsFortimoLEDSLM2000lm的灯具散热模组。 该散热模组采用高阶散热设计与微型散热技术提供主动式散热模组,可实现LEDSpotlight31W解热效能,是一款
收录日期:11月09日 网址分类:LED新闻 -
LED封装工艺的最新发展和成果作概览
LED封装工艺的最新发展和成果作概览 - 近年来随着LED生产技术发展一日千里令其发光亮度提高和寿命延长加上生产成本大幅降低迅速扩大了LED应用市场如消费产品、讯号系统及一般照明等于是其全球市场规模快速成长2003年全球LED市场约448亿美元高亮度LED市场约27亿美元较2002年成长173
收录日期:04月18日 网址分类:LED新闻
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