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• LED芯片应用工程师,LED芯片应用工程师招聘-彩虹奥特姆(香港)集团有限公司招聘LED芯片应用工程师

  LED芯片应用工程师,LED芯片应用工程师招聘-彩虹奥特姆(香港)集团有限公司招聘LED芯片应用工程师 - 彩虹奥特姆(香港)集团有限公司 公司地址：深圳市南山区西丽同沙路168号凯达尔集团中心大厦1号楼21、22F 邮政编码：518028 公司网址：Http://www.aotom.com 中国人才热线提示您：在求职时，如果有企业向您

  收录日期：06月10日 网址分类：LED招聘

• LED封装工艺流程-半切全切测试和包装

  LED封装工艺流程-半切全切测试和包装 - LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE

  收录日期：06月06日 网址分类：LED测试

• LED封装工艺流程-封胶Encap或者Molding及烘烤工艺

  LED封装工艺流程-封胶Encap或者Molding及烘烤工艺 - LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE

  收录日期：06月06日 网址分类：LED封胶

• LED封装工艺流程-

  LED封装工艺流程- - LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE

  收录日期：06月06日 网址分类：LED焊线

• LED封装工艺流程-芯片晶圆和扩片扩晶和点银胶

  LED封装工艺流程-芯片晶圆和扩片扩晶和点银胶 - LED封装工艺流程1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp

  收录日期：06月06日 网址分类：LED固晶

• LED封装工艺流程-导电胶和导电银胶

  LED封装工艺流程-导电胶和导电银胶 - 导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其

  收录日期：06月06日 网址分类：LED固晶

• LED封装工艺流程

  LED封装工艺流程 - LED封装工艺流程2009年1月15日　　一、导电胶、导电银胶　　导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。　　UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的

  收录日期：01月18日 网址分类：LED基础知识