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• 什么是LED节能灯，LED节能灯的分类

  什么是LED节能灯，LED节能灯的分类 -  LED节能灯是继紧凑型荧光灯(即普通节能灯)后的新一代照明光源。相比普通节能灯，一类：由草帽型小功率LED制成的LED节能灯。LED节能灯品种丰富，目前市面上，基本由三种种类：电源采用阻容降压电路。草帽型LED延用指示灯LED封装形式，环氧树脂封装，使得LED芯片无法将热量散出，光衰严重，很多白光LED使用一段时间后，色温变高，渐渐成偏蓝色，变得昏暗。也有厂家致力于开发低光衰的草帽型LED但是由于没有改变封装形式，光衰依然没有大的改观。这类LED节能灯产品，为过渡性产品，价格低，质量

  收录日期：01月19日 网址分类：LED应用

• 大功率LED的封装技术

  大功率LED的封装技术 - 中心论题：大功率LED封装关键技术固态照明对大功率LED封装的要求解决方案：采用低热阻封装工艺采用高取光率封装结构与工艺采用阵列封装与系统集成技术进行封装可靠性测试与评估前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的

  收录日期：10月12日 网址分类：LED封胶

• LED封装工艺流程-半切全切测试和包装

  LED封装工艺流程-半切全切测试和包装 - LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE

  收录日期：06月06日 网址分类：LED测试

• LED封装工艺流程-封胶Encap或者Molding及烘烤工艺

  LED封装工艺流程-封胶Encap或者Molding及烘烤工艺 - LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE

  收录日期：06月06日 网址分类：LED封胶

• LED封装工艺流程-

  LED封装工艺流程- - LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE

  收录日期：06月06日 网址分类：LED焊线

• LED封装工艺流程-芯片晶圆和扩片扩晶和点银胶

  LED封装工艺流程-芯片晶圆和扩片扩晶和点银胶 - LED封装工艺流程1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp

  收录日期：06月06日 网址分类：LED固晶