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• 三星中国首次公开宣讲新品 世健成功举办LED专题应用研讨会

  三星中国首次公开宣讲新品 世健成功举办LED专题应用研讨会 - 2012年5月29日下午1:30~5:30，区域分销商世健筹办的LED专题应用研讨会在深圳威尼斯酒店特维里厅顺利召开。Samsung、 Macroblock及卓風公司都安排了专业的产品宣讲。据观察，到场专业听众至少100多人，加上媒体人士，特维里厅座无虚席。   世健的LED研讨会座无虚席，参加人数超过一百人。 三星电子 一向对外宣传极其低调的三星LED，首次在中国市场公开宣讲他们的LED产品。现在的三星LED已经于2012年4月1日正式并入到三星电子，成为三

  收录日期：03月30日 网址分类：LED新闻

• WitsView：DOT平板将成LED背光设计主流

  WitsView：DOT平板将成LED背光设计主流 - WitsView研究指出，由于LED相较于CCFL具有更高色彩饱和度、无汞、节能环保等优点，而且LED背光设计能够使面板更轻薄，近来LED背光源已经在成熟的NB面板市场中，创造了新的商机。目前LED导光板设计分为楔形和平板两种，表面结构分为V-cut和Dot两种，初期发展由于成本因素，以楔形设计较有利于LED背光渗透率提高，但是长期要做到面板轻薄化，预期良率改善后的Dot平板将成为设计主流。据WitsView的研究，面板台厂纷纷把今年下半年的重点放在新的LED背光NB面板，其中友达最为积极，预计

  收录日期：02月07日 网址分类：LED新闻

• 友达2010年发力LED背光面板业务

  友达2010年发力LED背光面板业务 - 面板龙头厂商友达光电2010年底前出货的NB面板将全面采用LED背光；2010年友达的LED背光监视器内部出货的渗透率将达到10~15%。友达预估，2010年LED TV全球市场渗率有望上看10%。友达总经理陈来助表示，由于LED面板需求很强，预计2010年LED芯片的供应量将更为吃紧。友达预计，2009年全球LED TV渗透率可望达3~5%，2010年有望攀至10%。面对2010年LED芯片供应更为吃紧的局面，友达目前仍以晶电为主要供应来源。至于自有的芯片隆达，则定位为Chip solut

  收录日期：10月08日 网址分类：LED大功率光源

• LED散热途径分析与改善趋势

  LED散热途径分析与改善趋势 - 　　一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步说明。　　图一为LED结面温度与发光效率之关系图，当结面温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将会衰退20%到75%不等，其中又以**光衰退75%最为严重。此外，当LED的操作环境温度愈高，其产寿命亦愈低(如图二所示)，当操作温度由63℃升到74℃时，LED平均寿命将会减少3/4。因此，要提升LED的发光效率

  收录日期：08月17日 网址分类：LED工艺

• LED灯具的颜色控制 如何达成？

  LED灯具的颜色控制 如何达成？ - 　近年来，固态LED照明灯具大量普及，笔者在此尝试解析LED颜色技术的复杂性及其控制方式。　　关于加法混色　　LED灯具采用多个光源获得各种色光和强度。对于演艺灯具行业，加法混色已是老生常谈了。多年来，从业者采用带滤色片的灯具来投射天幕上的同一区域，这种方式控制起来并不容易。笔者使用的首台智能型灯具是一台采用3个MR16光源的聚光灯，它们分别带有红色、绿色和蓝色滤色片。早期，这类灯具只有3个DMX512控制通道，没有独立的强度控制通道。所以很难在调光过程中保持颜色不变。通常，电脑灯程序员

  收录日期：07月26日 网址分类：LED照明

• 讲解什么是倒装共晶LED技术

  讲解什么是倒装共晶LED技术 - 　　近期，媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。　　倒装结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出，不透光的电流扩散层可以加厚，增加电流密度。晶粒底部采用锡(Sn)或金锡(Au-Sn)等合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基

  收录日期：07月09日 网址分类：LED基础知识

• 结温保护的LED驱动设计方案

  结温保护的LED驱动设计方案 - 　　LED寿命长、效率高是有前提的，即适宜的工作条件。其中影响寿命和发光效率的主要因素是LED的工作结温。从主流LED厂家提供的测试数据表明，LED的发光效率与结温几乎成反比，寿命随着结温升高近乎以指数规律降低。因此，将结温控制在一定范围是确保LED寿命和发光效率的关键。而将结温控制在一定范围的手段除散热措施外，将结温纳入驱动电源的控制参数是十分必要的。　　1 LED结温的检测　　LED的结温是指PN结的温度，实际测量LED的结温比较困难，但是可以根据LED的温度特性间接测量。　　L

  收录日期：03月12日 网址分类：LED驱动

• 室外LED照明换装潮持续去年动能

  室外LED照明换装潮持续去年动能 - 　　随著先进成熟国家、新兴市场陆续启动室外换装政策，LED供应体系可望2014年持续受惠，包括台厂晶电、亿光、新世纪、隆达、东贝、璨圆等，皆同步看好照明市场增温。台系业者日前表示，各国政府推动的政策，将使得LED照明渗透率攀升，相较于LED背光液晶电视渗透率已高，照明成长空间更大。　　而针对室外照明的高功率需求，近期市场上覆晶元件(Flip Chip)需求渐起，台系厂商陆续推出新产品因应，除了照明应用外，也获得不少TV品牌大厂薄型直下式LED TV背光订单。　　而观察LED照明市场发展趋

  收录日期：03月04日 网址分类：LED照明

• 【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程

  【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程 - 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程　　首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 　　第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰， 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉 开，便于刺晶。 　　第二步：背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面

  收录日期：03月26日 网址分类：LED芯片

• 可调节花瓣电阻-新奇开花台灯(组图)

  可调节花瓣电阻-新奇开花台灯(组图) - 　　花朵是人们美好情怀的寄托。这款台灯就模仿了花朵开合的形态十分美观。使用时您只需旋转灯顶部的旋钮由尼龙材料制成的骨架就会展开形成一朵绽放的花。不使用时骨架闭合看　　可调节花瓣电阻的开花台灯

  收录日期：06月14日 网址分类：LED最新科技