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贴片灯的构造和技术参数
贴片灯的构造和技术参数 - 对于LED贴片生产工艺及封装技术详细说明如下:工艺流程 a) LED贴片清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c) 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采
收录日期:01月03日 网址分类:LED工艺 -
LED生产工艺及封装技术(生产步骤)
LED生产工艺及封装技术(生产步骤) - LED生产工艺及封装技术(生产步骤)2006年9月18日1工艺: a清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行
收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
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