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  • 基于cyclone EP1C6 的LED大屏设计方案

    基于cyclone EP1C6 的LED大屏设计方案 - 基于cycloneEP1C6的LED大屏设计方案2007年11月13日摘要:介绍了一种基于FPGA的LED大屏设计方案,采用自顶向下的设计思想,设计了基于FPGA的双口RAM和扫描控制电路,解决了传统LED大屏设计中,控制系统复杂﹑可靠性差的问题。关键词:单片机,FPGA,nbs

    收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
  • 一种用于白光LED驱动的电荷泵电路设计

    一种用于白光LED驱动的电荷泵电路设计 - 一种用于白光LED驱动的电荷泵电路设计2007年11月13日徐健姜玉稀陈国呈上海大学机电工程与自动化学院上海2000720引言目前用于白光驱动的升压型电路主要有电感型DCDC电路和电荷泵电路。电感型DCDC电路存在EMI等问题,而电荷泵电路结构简单,EMI较小,得到了广泛的应用。白光LED驱

    收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
  • 为高亮度LED提供高效电流驱动

    为高亮度LED提供高效电流驱动 - 为高亮度LED提供高效电流驱动2007年11月13日本文介绍的ICMAX5035、MAX5033为恒流驱动高亮度LED提供了一种高性价比方案。阅读全文请点击PDF文件。

    收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
  • 手机LCD背光驱动电荷泵的选择

    手机LCD背光驱动电荷泵的选择 - 手机LCD背光驱动电荷泵的选择2007年11月13日作者:美国研诺逻辑科技有限公司颜重光手机、手持无绳电话、对讲机之类的手持通信产品都使用电池作为电源的,因此管理好电池电力的使用,可以延电池的寿命,提高使用效率,用科技的方法挖掘电池的潜力,可以获得更经济的利益。手机的LCD彩屏需要高亮度的白光LED

    收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
  • 大功率LED封装技术与发展趋势

    大功率LED封装技术与发展趋势 - 大功率LED封装技术与发展趋势2007年11月14日摘要:本文从光学、热学、电学、可靠性等方面详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基

    收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
  • LED在景观照明中的优势

    LED在景观照明中的优势 - LED在景观照明中的优势2007年11月15日LED光源除了无汞、节能、节材、对环境无电磁干扰、无有害射线五项优点之外,在照明领域中,特别是在景观照明中,还有很多优势。如:低压供电——无高压环节,为了绝缘的开销要小得多,可靠性高;

    收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
  • LED的多种形式封装结构及技术

    LED的多种形式封装结构及技术 - LED的多种形式封装结构及技术2007年11月15日LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

    收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
  • LED二维光源与数字化智能照明

    LED二维光源与数字化智能照明 - LED二维光源与数字化智能照明2007年11月15日梁秉文周鸣南京汉德森半导体照明有限公司南京摘要:随着大功率LED技术的成熟,LED的发光效率得到大大提高,使半导体照明成为可能。同时经济的发展带来生活质量的提高,人们对照明的要求越来越高,智能照明应运而生。半导体照明与智能照明的结合,全新的数字化半

    收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
  • LED在照明工程中的应用

    LED在照明工程中的应用 - LED在照明工程中的应用2007年11月15日摘要:LED在照明工程中的运用已非常普遍,但照明设计人员苦于非常有限的产品选择,而生产企业研发的产品却难以找到市场。就这个问题文中讨论了LED在照明工程中是如何应用的,并提出了LED产品研发的设计要求,目的是使LED照明灯具的生产与研发更具有针对性。  

    收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
  • LED多芯片集成功率光源及发展趋势

    LED多芯片集成功率光源及发展趋势 - LED多芯片集成功率光源及发展趋势2007年11月16日摘要:多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点,分析了需要解决的主要技术问题,展示了目前的进展,提出了对未来走向的看法。目录实现白光LED的方法实现大功率LED的方法多芯片封装的优缺点需

    收录日期:01月18日 网址分类:LED最新科技
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