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• 晶科大功率倒装LED芯片亮度创新高

  晶科大功率倒装LED芯片亮度创新高 - LED之家讯2月21日消息据晶科电子广州有限公司相关负责人证实该公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片4颗1W芯片倒装而成芯片尺寸只有3

  收录日期：04月03日 网址分类：LED最新科技

• 日本针对甲型流感发明LED紫外杀菌灯

  日本针对甲型流感发明LED紫外杀菌灯 - 日本产业技术综合研究所2月8日公布了该研究所的一项发明他们用发光二极管LED制作出具有杀菌效果的紫外线灯。这种LED紫外线灯与目前使用的水银杀菌灯相比具有消耗电能少、安全性

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• 万润科技隆重推出尊贵典雅型高档LED台灯

  万润科技隆重推出尊贵典雅型高档LED台灯 - 一．产品概述深圳万润科技股份有限公司研制的LED

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• 日立新开发红光LED减少芯片数量-成本减半

  日立新开发红光LED减少芯片数量-成本减半 - 2月24日消息日立电线HitachiCableLtd日前开发出亮度比以往产品提升约20倍的红光LED芯片。该公司将芯片面积扩大至近十倍使其能够忍受大电流。如果以相同的光源量比较的话新产品能够大幅减少芯片

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• Cree推出最新-XLamp-LED-将取代低效灯泡

  Cree推出最新-XLamp-LED-将取代低效灯泡 - CreeXLampregMPLEasyWhite8482LED采用突破性的封装设计光通量高达1500lm光输出为75lm-W2010年2月24日北京讯—LED照明领域的市场领先者Cree公司纳斯达克

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• 安华高推出高亮度微型化PLCC-2封装LED产品

  安华高推出高亮度微型化PLCC-2封装LED产品 - AvagoTechnologies安华高科技推出业内亮度最高的微型化PLCC2SMT表面贴装LED产品尺寸是10x20x13mm适合汽车内装和工业照明应用。Avag

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• 聚积推出新型LED控制芯片

  聚积推出新型LED控制芯片 - 因应全球节能趋势以及LED替代传统日光灯的市场潜力聚积科技针对LED日光灯T8型灯具、LED崁灯、LED光板LightPan

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• ModisTech带来真正的可弯曲OLED

  ModisTech带来真正的可弯曲OLED - 虽然可弯曲的OLED照明技术已经问世很长时间了但是ModisTech正向市场带来了真正的东西。

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• 新技术可提高OLED发光效率近3倍

  新技术可提高OLED发光效率近3倍 - 新华社东京2月23日电记者蓝建中日本研究人员最近开发出一种新技术可以将有机发光二极管OLED发光效率提高两倍以上这将有助

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• 新型基板使LED芯片面积缩减2/3-封装时间减半

  新型基板使LED芯片面积缩减2/3-封装时间减半 - 2月26日消息日本TDK公司的电子零组件制造销售子公司TDKEPC公司开发出能将LED芯片尺寸控制在2-3左右的“可变电阻基板”。其中的变阻器varistor以陶瓷材料制成具有电容器的功能可以防止接上高电压时LED

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