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• LED业火热今年募资260亿

  LED业火热今年募资260亿 - LED产业前景看好，业者进行抢钱大作战，今年以来LED业者的募资超过260亿元，鼎元光电（2426）也将私募额度调高到18亿元，晶电（2448）可能参与鼎元的私募桉，亿光将在11月办理现增逾28亿元，广镓也将现增36亿元，全球最大灯饰业者真明丽计划回台发行TDR。LED今年开始应用在NB和TV等大尺

  收录日期：11月08日 网址分类：LED市场

• 标准检验局邀请国内外专家共同研讨LED灯具配光曲线检测技术

  标准检验局邀请国内外专家共同研讨LED灯具配光曲线检测技术 - 中央社讯息服务20091106091441标准检验局于11月10日举办LED灯具照明系统性能检测技术研讨会，邀请LightingSciencesLSI公司DanteNava工程师和铨州光电公司徐经理丰源，讲授LED照明产品配光特性量测设备原理与检测技术，使国内业者进一步了解LED研发中所

  收录日期：11月08日 网址分类：LED测试

• 浙江阳光拟进军LED照明产业

  浙江阳光拟进军LED照明产业 - 浙江阳光（600261）计划明年在福建漳州基地启动LED新型光源项目，预计投资7至8亿元，以合资方式运作，目前正和菲利浦谈判知识产权问题。如顺利，浙江阳光明年将为此项目定向增发募集资金约5亿元，项目预计2011年达产并产生效益。目前，市场最认同的LED概念股是三安光电（600703），该公司一个多月

  收录日期：11月08日 网址分类：LED新闻

• LED灯带采购商询盘4要点

  LED灯带采购商询盘4要点 - 公司自成立以来，面对过大大小小数百个客户需求led灯带的询盘。总结这些询盘，发现客户最关心的有以下4点：　　1、led灯带的参数：每种规格、每种颜色的led灯带都有其专用参数，而不同的客户对led灯带的参数要求又不同。那么，客户需要了解的led灯带参数有哪些呢？下面仅以光虹电子接客户询盘的经历来

  收录日期：11月08日 网址分类：LED采购

• 硅衬底LED芯片产业化初见成效

  硅衬底LED芯片产业化初见成效 - 晶能光电江西有限公司董事长江风益：晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片，年产能达到30亿粒小芯片。“在氮化镓基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发展出第三条半导体照明技术路线———硅衬底氮化镓基led外延芯片。该技术是一种改写氮化镓基led历史的新技术，具有原创技术产权，

  收录日期：11月08日 网址分类：LED工艺

• 新材料解决LED发热效率比传统高四成

  新材料解决LED发热效率比传统高四成 - 冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力，推出纳米导热胶专利产品，其导热能力比起一般传统导热胶效率提升了40％以上；冶炭纳米导热胶最大特色在于不导电、抗氧化、不变形等特性，可提供长期稳定的导热效果，是10W以上高功率led照明新的散热解决方案。据指出，目前为计算机及电子业设计的导热胶产品，其使用温度约为

  收录日期：11月08日 网址分类：LED工艺

• 农民工玩起大功率LED灯

  农民工玩起大功率LED灯 - 12月14日，笔者从铜梁获悉，由该县三名返乡农民工建起来的一家高科技企业，解决了大功率LED路灯的集成封装问题。经县科委认定，此项成果不仅填补了市内空白，并有望带来一场市政路灯革命。这家公司名叫重庆新束光电子科技有限公司，是由该县三名返乡农民工筹资

  收录日期：11月08日 网址分类：大功率LED

• 灯饰前沿LED发光材料的特点

  灯饰前沿LED发光材料的特点 - 1968年HP公司就生产出红色的LED发光灯（波长660nm）而后陆续出现了可用于显示屏的黄绿波长570nm蓝波长470nm及纯绿波长525nm但目前由于高亮度的蓝色及纯绿色半导体晶片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较昂贵。应用于显示屏的LED发光

  收录日期：11月08日 网址分类：LED车载灯饰

• 中国LED显示屏技术跻身世界前沿

  中国LED显示屏技术跻身世界前沿 - 据报道，我国在世界LED显示屏领域里取得重大突破：经过10多年的科技攻关，在这一领域首次推出“集成三合一”概念，研制出了世界上第一台LED“集成三合一”显示屏。　　据了解，该显示屏是由中国科学院长春光机与物理研究所长春希达电子技术有限公司科研人员历经10多年科技攻关完成的。据研制负责人王瑞光研究

  收录日期：11月08日 网址分类：LED显示屏

• 前沿科技研究最新动态

  前沿科技研究最新动态 - 一、重点研究机构　　1名古屋工业大学　　名古屋工业大学纳米器件及系统研究中心是由著名专家梅野正义教授创立，在现任主任江川孝志教授的领导下，包括邵春林教授在内的华人博士团队长期致力于以硅为衬底的氮化镓gan系化合物半导体的研究。　　该中心的主要研究课题是“硅衬底

  收录日期：11月08日 网址分类：LED新闻