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• LED到底能多薄-索尼9点9毫米40ZX1评测

  LED到底能多薄-索尼9点9毫米40ZX1评测 - 若壁挂，能给人以壁画般的美感；若台式摆放，可彰显主人追求极致轻盈的家居格调。2009年4月17日，索尼在中国大陆正式发布99毫米炫薄LED液晶电视KLV40ZX1，成为截至目前国内市场最薄的液晶电视。该产品的上市不仅刷新了液晶电视超薄纪录，更是为用户带来“薄如壁画”的家居美感。索尼KLV4

  收录日期：06月16日 网址分类：LED新闻

• 三星携全线LED电视新品引领液晶产业新标准

  三星携全线LED电视新品引领液晶产业新标准 - 笔者从5月26日举办的“2009年LED电视市场发展趋势论坛”上获悉，在中国电子商会、中国电子技术标准化研究所联合发布的LED电视性能指标摸底测试结果中，三星LED新品在色域覆盖率、动态对比度、运行功耗三个关键指标表现上优于行业平均水平，引领液晶电视新潮流。　　三星作为最早致力于LED电视技术研

  收录日期：06月16日 网址分类：LED新闻

• 合资国产LED分庭抗礼-市售LED电视搜罗

  合资国产LED分庭抗礼-市售LED电视搜罗 - ●前言中关村在线电视频道原创自三星推出LED背光源电视后，市场上仿佛一下冒出了众多的LED电视，其实LED电视并不是今年的新技术，索尼、夏普早在去年就推出了各自LED电视，但都没有批量上市，导致市场对LED电视不熟悉。而最近创维也推出了LED电视，再加上先

  收录日期：06月16日 网址分类：LED新闻

• 价格最低LED投影机-明基GP1日本上市

  价格最低LED投影机-明基GP1日本上市 - 今年的投影机市场采用LED光源的产品成为了众人瞩目的焦点。明基的第一款LED投影机，GP1也于5月13日正式在国内发布（最便宜LED掌中投影亮相明基新品发布会），并以4888元的价格创造了最低价记录。而最新的消息显示，这款LED投影机已经在日本地区正式上市。发售价格为69000元，约合人民币5000

  收录日期：06月09日 网址分类：LED新闻

• LED电视有望成平板未来主流

  LED电视有望成平板未来主流 - 本报讯（记者王晓晴）在日前举办的“2009年ＬＥＤ电视市场发展趋势论坛”上，中国电子商会副秘书长陆刃波透露，强制性的平板电视新的能耗标准将在年内出台，高能耗的产品将被淘汰，而以节能为最大技术优势的ＬＥＤ电视将迎来发展良机。　　随着三星、夏普、海信等国内外厂商的大力推广，具有节能环保、外形超薄、色

  收录日期：06月09日 网址分类：LED新闻

• 两岸LED合作创百亿商机-双方对未来合作乐观

  两岸LED合作创百亿商机-双方对未来合作乐观 - 中新网6月9日电据台湾联合晚报报道，两岸LED搭桥会议今天登场，将签署两岸合作意向书。这项高达百亿商机的交流活动，由台当局“工研院”与海峡两岸科技交流中心主办，大陆产学单位80余人来台参加，包括大陆前10大LED照明业者，两岸双方对未来LED合作相当乐观。　　台当局“经济部”常务次长黄重球表示，

  收录日期：06月09日 网址分类：LED新闻

• 招聘LED封装品质主管-深圳市三迅光电有限公司

  招聘LED封装品质主管-深圳市三迅光电有限公司 - 深圳市三迅光电有限公司工作地点：深圳发布日期：200966工作年限：3年经验薪水范围：面议学历要求：其它高级管职位要求／职位描述LED封装品质主管更新日期：200966岗位要求：有三年以LED封装工厂品质管理经验对直插和大功率及SMD产品都熟悉做人诚信

  收录日期：06月06日 网址分类：LED招聘

• 招聘照明电器工程师-北京环宇国浩科技有限公司

  招聘照明电器工程师-北京环宇国浩科技有限公司 - 北京环宇国浩科技有限公司工作地点：北京市发布日期：200966工作年限：3年经验薪水范围：面议学历要求：本科职位要求／职位描述职位描述：职位描述：1、电器类专业毕业，本科以上学历。要求具有扎实的专业基础知识，熟悉电路、电气控制与低压输配电设计，了解照明工程电气设计与设备安装特点，具有

  收录日期：06月06日 网址分类：LED招聘

• LED封装工艺流程-半切全切测试和包装

  LED封装工艺流程-半切全切测试和包装 - LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE

  收录日期：06月06日 网址分类：LED测试

• LED封装工艺流程-封胶Encap或者Molding及烘烤工艺

  LED封装工艺流程-封胶Encap或者Molding及烘烤工艺 - LED封装工艺1LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有LampLE

  收录日期：06月06日 网址分类：LED封胶