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  • 浦江:初步形成LED封装及应用的产业集群

    浦江:初步形成LED封装及应用的产业集群 - LED(半导体发光二极管)产业在浦江异军突起,经过三四年的开发,浦江现已初步形成LED封装及应用的产业集群。据了解,目前浦江共有LED生产企业7家。LED产品广泛应用于水晶灯、应急灯产品中,拉动了灯杆、五金配件、塑料制件等生产企业快速发展。今年上半年,浦江LED产业产值达1016亿元,实现销售额0

    收录日期:02月01日 网址分类:LED制造
  • 重庆:三新建隧道试点LED照明灯

    重庆:三新建隧道试点LED照明灯 - 从2008年9月4日召开的中英光电子产业交流研讨会上获悉,重庆市将选择3座新建隧道试点LED照明灯。这种先进的节能灯能随着隧道外的光线变化而变化,驾驶员在进出隧道时,不会出现视觉“黑洞”或“黑框”现象。不仅是新手,很多老驾驶员也称在隧道里“经常看不清楚”。重庆市LED照明产业研发联盟主任陈伟明称,白

    收录日期:02月01日 网址分类:LED制造
  • 三星:蓝光五年内将被OLED HD技术取代

    三星:蓝光五年内将被OLED HD技术取代 - 2008年9月8日,三星英国分公司消费电子产品经理AndyGriffiths说,蓝光技术的前途是短暂的。还有五年时间蓝光技术就将被一种新技术所取代。我认为蓝光还剩下五年时间,我肯定不会给它十年时间。Griffiths认为,2008年将是蓝光格式的全盛时期。蓝光格式产品将大幅度增长。我们目前有大量的订

    收录日期:02月01日 网址分类:LED制造
  • LED:强化产业链建设 细分市场大有作为

    LED:强化产业链建设 细分市场大有作为 - LED发光二极管可以说已经在我们的生活中无处不在,无论是马路上的红绿灯还是照相机的闪光灯,越来越多的发光源已改用LED做光源。消费性电子产品,如手机、iPod等,也早已大量采用LED做背光。特别是北京奥运会开幕式那幅神奇的画卷以及腾空升起的奥运五环,给人们上了一堂生动的LED普及课。辉煌过后,L

    收录日期:02月01日 网址分类:LED制造
  • 深圳半导体照明产业化基地情况介绍

    深圳半导体照明产业化基地情况介绍 - 深圳基地基本情况2007年度产业规模约150亿元,从业人员超过12万人,注册资本超20亿。目前深圳已成为LED背光源全球主要的生产和供应基地、LED显示屏国内最大的生产和供应基地,在封装和特种工业照明领域也已成为国内主要生产地区。在产业总体规模、企业数量等方面,深圳已经成为国内半导体照明产业最大和最

    收录日期:02月01日 网址分类:LED制造
  • 厦门半导体照明产业化基地情况介绍

    厦门半导体照明产业化基地情况介绍 - 厦门基地发展概况厦门基地目前产业规模扩大,产值增幅不大:2007年LED及太阳能光伏相关产品的年产值为1533亿元,带动相关产业年产值35亿元,基地芯片产量保持大陆第一,优势明显:上游龙头企业三安电子07年产外延片45万片,芯片120亿粒,产值近4亿元利润增长124%,国产芯片占有率超过50%,

    收录日期:02月01日 网址分类:LED制造
  • 美国DOE发起半导体照明产品大赛 奖励丰厚

    美国DOE发起半导体照明产品大赛 奖励丰厚 - NevadaPower、EfficiencyVermont和WisconsinEnergyConservationCorporationWECC与美国能源部分别签署了谅解备忘录,他们同意成为BrightTomorrowLightingPrize(简称LPrize)竞赛的奖品赞助商。LPrize是

    收录日期:02月01日 网址分类:LED制造
  • 深圳:拟建全球最大半导体生产基地

    深圳:拟建全球最大半导体生产基地 - 2008年9月8日,深圳市委常委、常务副市长许勤在五洲宾馆会见意法半导体集团前工序技术与制造系统副总裁阿兰183阿斯泰尔一行,双方就意法前工序项目落户深圳进行了探讨。意法是世界上最大的半导体公司之一,1994年意法和深圳赛格高技术投资股份有限公司合资成立了深圳赛意法微电子有限公司,1997年初

    收录日期:02月01日 网址分类:LED制造
  • 南昌半导体照明产业化基地情况介绍

    南昌半导体照明产业化基地情况介绍 - 主要工作进展--科研实力得到增强南昌大学硅衬底发光二极管材料与器件的研发取得了重大成效,该项成果已着手实施产业化,创造性发展出第三条半导体照明技术路线。组建了专门从事硅衬底氮化镓基LED外延材料与芯片生产的高科技企业晶能光电(江西)有限公司。该项目已于2008年5月开始批量生产,形成年产30亿粒

    收录日期:02月01日 网址分类:LED制造
  • 世芯与索尼半导体合作提供先进封装方案

    世芯与索尼半导体合作提供先进封装方案 - 世芯电子AlchipTechnologies日前宣布与SONY半导体事业部SONYSemiconductorGroup成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先进SoC-ASIC解决方案方面的服务。世芯总裁暨执行长关建英表示,今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在

    收录日期:02月01日 网址分类:LED制造
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